미국주식 AI칩 대장 브로컴(AVGO) 기업소개
브로드컴은 미국의 주요 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션 기업으로, 다양한 산업 분야에서 사용되는 고성능 반도체와 소프트웨어 제품을 설계하고 개발합니다. 1991년 UCLA의 교수와 학생 쌍인 Henry Samueli와 Henry Nicholas에 의해 설립되었으며, 현재는 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있습니다
1. 주요 사업 영역
1) 통신용 반도체: 휴대폰, 셋톱박스, 와이파이 공유기, 블루투스 등에 사용되는 칩 제공
2) 데이터센터 및 클라우드 솔루션: 메인프레임 컴퓨터와 클라우드를 위한 소프트웨어 제공
3) 기업용 소프트웨어: 가상화, 인프라, 보안 소프트웨어 등 제공
2. 생성형 AI 관련 활동
AI 칩 개발: 브로드컴은 현재 대형 클라우드 기업 3곳과 AI 칩을 공동 개발 중입니다. 이들 기업은 각각 2027년까지 100만 개의 맞춤형 AI 칩을 데이터센터에 사용할 것으로 예상됩니다.
ASIC 기술 활용: 브로드컴은 특정 작업에 최적화된 맞춤형 반도체(ASIC) 설계에 강점을 보이고 있습니다. ASIC은 범용 GPU 대비 전력 소비와 비용 측면에서 효율적이라는 장점이 있습니다.
주요 기업과의 협력: 구글의 AI 전용 칩 텐서처리장치(TPU), 메타의 자체 AI 칩 MTIA 등을 브로드컴이 설계했습니다. 또한 오픈AI, 애플과도 협력 중인 것으로 알려져 있습니다.
AI 관련 매출 급증: 2024 회계연도에 브로드컴의 AI 관련 매출은 전년 대비 220% 증가한 122억 달러를 기록했습니다. 이는 전체 매출의 24%를 차지하는 규모입니다.
미래 전망: 브로드컴은 2027년까지 AI 칩 시장 규모가 600억~900억 달러에 이를 것으로 전망하고 있습니다
3. 시장에서의 위치
브로드컴은 최근 AI 칩 시장에서 엔비디아의 대항마로 떠오르고 있습니다.
주문형 AI 칩 시장에서 브로드컴의 점유율은 80%를 넘는 것으로 알려져 있으며9, 이는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려는 빅테크 기업들의 수요와 맞물려 있습니다. 브로드컴의 이러한 성과와 전망으로 인해 최근 주가가 급등하며 시가총액이 1조 달러를 돌파했고, 미국 시가총액 순위 8위에 올랐습니다
브로드컴의 ASIC 기술은 다른 기업과 어떤 점에서 차별화 될까요? 이 차별점을 알아야 제2의 엔비디아
가 될 수 있는지 알 수 있습니다. 아래 글을 보세요~
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