미국주식 브로드컴(AVGO) 기업분석 : 3탄 왜 제2의 엔비디아인가?

 

브로드컴의 AI칩이 엔비디아의 강력한 대항마인 이유

이에 대한 주요 근거는 다음과 같습니다:
 

AI 칩 매출 성장

브로드컴의 2024 회계연도 AI 관련 매출이 전년 대비 220% 증가한 122억 달러를 기록했습니다4. 2025 회계연도에는 AI 매출이 150-180억 달러에 이를 것으로 전망됩니다.

1.기술적 우위

브로드컴은 업계 최초로 3.5D Face-to-Face(F2F) XPU 기술을 개발했습니다.

이 기술은 기존 방식 대비 신호 밀도를 7배 높이고 전력 소비를 10배 줄일 수 있습니다. 3.5D XDSiP 플랫폼을 통해 6000 mm² 이상의 실리콘과 최대 12개의 HvBM 스택을 하나의 패키지에 통합할 수 있습니다.
 

브로드컴의 3.5D XDSiP 기술은 엔비디아의 기술과 비교하여 다음과 같은 장점을 가지고 있습니다:

1) 높은 집적도와 성능

브로드컴의 3.5D XDSiP는 6000 mm² 이상의 실리콘과 최대 12개의 HBM 스택을 하나의 패키지에 통합할 수 있습니다. 이는 엔비디아의 H100 GPU가 814mm²의 단일 다이를 사용하는 것에 비해 훨씬 더 큰 규모입니다. Face-to-Face(F2F) 3D 스태킹 기술을 사용하여 기존의 Face-to-Back(F2B) 방식에 비해 7배 높은 신호 밀도를 달성했습니다29.

2) 전력 효율성

브로드컴의 3.5D XDSiP는 다이 간 인터페이스의 전력 소비를 10배 감소시켰습니다29. 이는 AI 워크로드에서 중요한 요소인 전력 효율성을 크게 향상시킵니다.

3) 유연성과 확장성

브로드컴의 기술은 다양한 다이를 조합할 수 있는 유연성을 제공합니다. 이는 엔비디아의 단일 다이 접근 방식에 비해 더 다양한 구성이 가능합니다68. 3.5D XDSiP 플랫폼은 고객의 요구에 맞춰 다양한 프로세스 노드의 칩을 조합할 수 있어, 설계 유연성이 높습니다.

4) 지연 시간 감소

컴퓨팅, 메모리, I/O 컴포넌트 간의 지연 시간을 최소화하여 전체적인 시스템 성능을 향상시킵니다.
 
브로드컴의 3.5D XDSiP 기술은 AI와 고성능 컴퓨팅 분야에서 엔비디아의 기술에 대한 강력한 대안이 될 수 있습니다. 더 높은 집적도, 향상된 전력 효율성, 그리고 유연한 설계 옵션을 제공함으로써 차세대 AI 가속기 시장에서 경쟁력을 갖출 것으로 보입니다. 
 
 

2. 주요 기업과의 파트너십

구글, 메타, 애플 등 주요 기술 기업들과 AI 칩 개발 파트너십을 구축하고 있습니다93. 이를 통해 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려는 빅테크 기업들의 수요를 흡수하고 있습니다.

3. 시장 점유율

브로드컴은 2024 회계연도에 150-200억 달러로 추정되는 AI 칩 시장에서 120억 달러 이상의 매출을 달성했습니다. 이는 약 70%의 시장 점유율을 의미하며, 이 추세가 지속된다면 2027 회계연도에는 AI 매출이 500억 달러를 넘어설 것으로 전망됩니다.
 
이러한 요인들로 인해 브로드컴은 AI 칩 시장에서 엔비디아의 강력한 대항마로 부상하고 있습니다. 그러나 엔비디아도 여전히 높은 수요를 유지하고 있어, 두 기업 간의 경쟁은 앞으로 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.