삼성전자 파운드리 GAA 2나노 공정 관련주

GAA 공정 2나노 삼성전자 수혜주

GAA(Gate-All-Around) 공정은 삼성전자가 2나노 반도체에서 주력으로 추진하는 차세대 기술로, 이와 관련하여 직접적인 수혜를 받을 수 있는 종목들을 분석해보겠습니다.
 

GAA 공정 개요

GAA 공정은 전류가 흐르는 채널의 4개면을 게이트가 둘러싸는 형태의 트랜지스터 구조로, 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시키는 차세대 반도체 제조 기술입니다. 삼성전자는 2022년 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 기술을 상용화했으며, 2나노에서 TSMC 추격을 위한 핵심 무기로 활용하고 있습니다.
 

직접적 수혜주 분석

 
1. 반도체 장비업체
 
1) 원익IPS (고직접도 수혜주)
ALD(Atomic Layer Deposition) 장비 전문업체로 GAA 공정의 핵심 장비 공급
ALD는 GAA 공정에서 얇은 박막을 원자 단위로 정밀하게 증착하는 필수 공정으로, 채널을 보호하고 구분하는 역할을 담당합니다 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사와 거래 중
 
2) 유진테크 (고직접도 수혜주)
배치형 ALD 장비 제조업체로, 장비 한 대당 150장 웨이퍼 처리 가능한 높은 생산성 보유
매출의 70% 이상이 삼성전자에서 발생할 정도로 밀접한 관계
GAA 공정에 필수적인 박막 증착 장비를 공급합니다
 
3)주성엔지니어링 (고직접도 수혜주)
1998년 세계 최초로 ALD 장비 개발한 기술 선도업체
CVD, ALD 등 증착 장비 전문으로, GAA 공정의 핵심 장비를 공급
최근 신개념 ALG(원자층성장) 기술까지 개발하여 GAA 공정 적용 확대
 
2. 반도체 소재업체
 
1)솔브레인 (중간직접도 수혜주)
반도체 공정용 화학 소재 전문업체로, GAA 공정에 필요한 식각액 개발
GAA 공정에서 SiGe 희생층 제거 등에 사용되는 습식 식각액 공급
삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 업체 고객사 보유
 
2)그린리소스 (중간직접도 수혜주)
국내 유일 3나노, 5나노 공정의 건식 식각 장비 부품용 코팅 기술 보유
삼성전자와 거래하며 GAA 공정 관련 코팅 소재 공급
초고밀도 코팅 기술로 GAA 공정 장비의 내구성 향상에 기여
 
3. 반도체 설계 및 패키징
 
1) 가온칩스 (중간직접도 수혜주)
삼성 파운드리 공식 디자인 솔루션 파트너로, GAA 공정 적용 칩 설계 지원
삼성전자의 AI 반도체 GAA 공정 협력 강화에 따른 수혜 예상
시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 제공업체
 
4. 글로벌 장비업체 (간접 수혜)
 
1) ASML (간접 수혜주)
EUV 노광 장비 독점 공급업체로, GAA 공정에 필수적인 미세 패턴 형성 장비 제공
삼성전자와 차세대 High NA EUV 공동 개발 협력
GAA 공정의 미세화가 진행될수록 EUV 장비 중요성 증대
 
2) 세메스 (중간직접도 수혜주)
삼성전자 장비 자회사로 GAA 공정에 필요한 세정, 식각 장비 공급
반도체 전공정 중 세정, 코팅-현상, 식각 장비 전문업체
GAA 공정 양산 확대에 따른 직접적 수혜 예상
 

투자 시 고려사항

높은 수혜도 순서
원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링 (ALD 장비 - 최고 직접도)
솔브레인, 그린리소스 (공정 소재 - 중간 직접도)
가온칩스, 세메스 (설계/후공정 - 중간 직접도)
ASML (노광 장비 - 간접 수혜)
 

리스크 요인

GAA 공정의 수율 안정화 시점과 대량 양산 일정 TSMC와의 기술 경쟁 결과에 따른 시장 점유율 변화 글로벌 반도체 사이클과 투자 타이밍의 중요성 GAA 공정은 삼성전자가 파운드리 시장에서 TSMC를 추격하기 위한 핵심 기술로, 관련 장비와 소재 업체들의 수혜가 본격화될 것으로 전망됩니다. 특히 ALD 장비업체들이 가장 직접적이고 큰 수혜를 받을 것으로 예상됩니다